30/50 BGA Pâte à souder à l'étain Plomb Sn63/Pb37 Seringue Liquide Melting-Point
Par un écrivain mystérieux
Description
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1 pâte à souder, 1 broche, 1 tige de poussée?. Matériel: Matériau de pâte à souder. Qu’est-ce que la pâte à souder?. La pâte à souder est un nouveau type de matériau de soudure fourni avec SMT. La pâte à souder contient des solvants organiques.
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Sn63Pb37
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Sn63Pb37
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30g BGA Pâte à souder à l'étain Plomb Sn63/Pb37 Seringue Liquide Melting- Point
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30g BGA Pâte à souder à l'étain Plomb Sn63/Pb37 Seringue Liquide Melting- Point
• At the soldering temperature, the soldered component and the printed circuit pad are soldered together (Permanent connection.). • Solder paste is a
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NEW! 2022 BGA Syringe Tin Solder Paste Leaded SN63PB37 Melting Point 183 ℃
depuis
par adulte (le prix varie selon la taille du groupe)